近日，由中国机械工程学会主办，特种加工分会、华中科技大学、苏州电加工承办的第二十届特种加工学术会议在武汉召开，来自全国特种加工领域高校、企业和科研院所的700余名科技工作者参加会议。国机智能党委委员、副总经理，会议学术委员会委员高飞参会，苏州电加工党委书记、总经理，特种加工分会副主任委员吴强主持开幕式。

会议以“融合新科技、智造新未来”为主题，设有3个聚焦前沿方向的主旨报告、7个涵盖关键领域的大会报告、33个细分领域的邀请报告、200多个分会场交流报告以及40多个学术海报，凝练了特种加工领域的最新研究成果与实践经验，全方位展现了近年来行业的创新动态。

大会“主旨报告”环节，中国科学院院士姜澜分享了《特种装备关键构建飞秒激光微细加工技术》，为应对新一代难加工材料三维复杂微细结构制造的挑战提供了新思路；中国科学院院士孙世刚分享了《电化学纳微制造——高端制造电子电镀挑战和研究》，为满足人工智能、智能互联汽车和智能具身机器人等高端制造领域的集成电路制造新要求提供了启迪。在电火花加工分会场，吴强作了主题为《冷却气膜孔加工电火花智能产线关键技术研究与集成应用》的邀请报告，阐述了电加工智能生产线架构、关键技术以及应用验证。

  本届大会的学术交流，既反映了业界对基础研究的持续深耕，也展示了多能场复合、智能化赋能、绿色化转型等方面的技术创新；既聚焦了关键领域核心技术的攻关，也强化了产学研用的深度融合，在推动实验室创新成果向生产一线转化、助力国家战略落地实施、拓展特种加工技术发展空间方面迈出了新的步伐。

苏州电加工科技质量部创新团队、制造中心、行业中心等10余名技术人员现场参会。